We sincerely thank MARBO Weekly for featuring MICROIP (TW Stock: 7796) and showcasing how our innovative Designless model is revolutionizing the IC design industry.

Our exclusive Designless model redefines the Fabless approach, enabling IC designers to focus on core technologies while leveraging integrated IP and software solutions to develop efficient, low-power chips. ⚡️ With our high-speed platform and open foundry model, we accelerate development cycles and provide flexible production options. ⚙️

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IC設計服務與AI軟體平台的領軍者: 擷發科技

隨著全球半導體產業與人工智慧技術的不斷進步,IC設計服務與AI軟體服務平台成為各家半導體的核心競爭力,對於IC設計產業,我想讀者肯定不陌生,舉凡知名的美國的輝達、博通、高通等公司,又如台灣的聯發科(2454)、瑞昱(2379)、聯詠(3034) 都是世界上知名的IC設計公司,而去年12/9甫登興櫃的擷發科技(7796),該公司專注於高性能、低功耗晶片設計與效能分析服務,究竟這家公司葫蘆裡賣甚麼藥?本期就要為各位讀者帶來介紹。

Designless創新產業模式

擷發科技成立於2020年,專注在IC設計、AI軟體設計服務,服務客戶包括高通(Qualcomm)、摩托羅拉 (Motorola)等國際大廠,AI軟體服務近期也獲得IC設計大廠聯發科、通路商文曄採用,合作推出工業物聯網解決方案。而創辦人暨董事長楊健盟,曾為IC設計大廠瑞昱員工,創業初期由販賣矽智財的IP商城(IP Mart)起家,接著拓展至IC設計服務、自主研發的EDA(電子設計自動化)軟體。

只是這幾年來IP逐漸成為顯學,綜觀國內IC設計服務市場,不僅有世芯-KY(3661)、創意(3443)、智原(3035)等大廠,也有近幾年轉型投入設計服務的IC設計廠,在一眾競爭者之中,不禁讓人疑問擷發科技究竟有何優勢及利基?技術長吳展良博士也特別跟我們分享:一般設計服務大廠的發展策略,都是優先使用自有的IP,告訴客戶「能用先進製程、就用先進製程」,綁定和特定晶圓廠合作以取得更好毛利,以及較把重心放在配合晶圓廠製程的「後段設計」。

而針對擷發科技所提的Designless產業模式, 楊健盟董事長也特別跟我們分享到,所謂的Designless過程,將是下一場IC設計產業的革命。

「過去IC設計追逐Fabless模式,將製造和封裝測試這些環節外包,保留設計部門,擷發科技提供之IP,解決工程師部分痛點。然而,現今晶片設計複雜度達新高度,單一公司要支撐許多不同產品線的設計工作,研發成本和人力負擔都太過沉重,因此才提出Designless概念。

未來IC設計公司僅需保留最核心技術、演算法及掌握市場通路,其餘的IC設計工作將逐步外包給專業設計服務公司,不僅可大幅減輕IC設計公司的成本負擔,更能靈活調度設計資源,快速應對多變的市場需求。也只有這麼做,大型IC設計公司才能更專注在自己擅長的領域上,現在業界都在尋找設計服務公司,減輕自己養團隊的壓力,並逐步以AI演算法為核心,擴大產品線布局。

二大核心競爭力,協助客戶制定專屬晶片規格

公司憑藉著「極速IC設計研發平台」與「類CUDA for ASIC軟體平台」二大核心競爭力,同時因應不同研發經驗,提供客戶選擇最適IP。舉個例子而言,有些客戶本身並不是在IC設計行業,而想為自己產品設計一顆「專屬IC」,如果找上大廠,由於大廠多半都有自己的專案流程與核心產品,要他們挪出時間來幫非IC業者設計專屬IC恐怕既費時又昂貴,而擷發科的特長就在這裡。

協助客戶制定專屬晶片規格,以客製化、彈性的設計流程,以及運用自有極速設計研發平台,是擷發科的強項,技術長吳展良博士特別這樣跟我們說。縮短因前端晶片設計問題導致後端反覆運算週期的延誤,優化整體設計流程,加速客戶產品上市時程,並以「開放式晶圓代工模式」的選擇,與主要國際晶片代工與封裝廠、工業電腦大廠、系統設備大廠合作,相較於市場上的某幾家IP公司投單多半都有配合的代工廠,擷發科則沒有這樣的包袱, 讓客戶有最適合的晶圓代工廠量產。

透過NFC晶片,布局全世界

今年的CES展,擷發科也首次亮相與聯發科合作的工業級Genio AI物聯網平台及自研的「AI軟體服務」平台,而談到為何公司優先選擇NFC領域, 楊董事長也跟我們說到,NFC領域相當廣,包含了資安模組、無線充電模組、室內外定位、超寬頻、 WIFI物聯網等,終端應用於零接觸支付、裝置配對、無線充電及品牌保護等多個領域,目前量產進度最快的權利金案源將來自NFC產品,這也是擷發科優先選擇NFC領域的原因。

而透過「極速IC設計研發平台」以及集團內公司Arculus System自主研發的EDA軟體,也是一大武器,在半導體產業鏈的上游,EDA軟體是工程師從事IC設計及驗證的重要工具•晶片設計定案後,再投片(tape-out)至晶圓製造廠進行生產,能將原本IC設計流程的15-24個月縮短至9-18個月,最多能縮短40%開發時間,首次投片成功率並可達95%以 上,意即絕大多數一次便能成功投片。

「一次投片就成功」在IC業者來說非常關鍵,楊董事長跟我們解釋,如果首次投片失敗,便需要進行第二次投片,代表至少需要1〜2個月的時間修改和驗證,再加上之後還要等待晶圓廠的生產排程, 整個過程可能長達半年。這半年的延誤會造成巨大的市場損失,因為競爭對手可能已開始量產,搶下市場先機。

擷發科目前股本為2.3億,員工人數為41人,2023年營收為3463萬,2024年前11月營收則達6492萬,惟因營運尚未達經濟規模,去年上半年每股稅後淨損為2.12元,在採訪過程中,總編也想起10年前的力旺(3529),當年力旺大談資安IP時,其實在場採訪媒體都懵懵懂懂,但10年之後,力旺已從2〜300元股價搖身大漲10倍,甚至成為IP股王,投資朋友不妨留意這家IP後起之秀—擷發科技。