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 元太科技
公司名稱 : 元太科技

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公司簡介

E Ink元太科技為全球電泳式電子紙顯示技術(ePaper based on Electrophoretic technology)的領導開發商與供應商。以最先進的技術,提供全球知名品牌及製造商耐用、低耗電的電子紙模組,協助客戶開發新產品、創造新市場,並持續拓展電子紙的多元應用。


詳細資料

元太科技(E Ink Holdings Inc.)成立於1992年,為台灣TFT-LCD面板廠先驅,專注於生產優質的中小尺寸面板。2009年,併購專事電子墨水技術、及電子紙研發與量產的美國E Ink公司,其技術源自麻省理工學院多媒體實驗室(MIT Media Lab)。自此元太科技完成電子紙上中游產業鏈的布局整合,並以E Ink品牌行銷全球。2016年底,元太科技正式淡出LCD業務,專注於電子紙的研發與製造。

 

我們的經營理念為,透過開發各種先進技術,提供革命性的產品、更佳的使用者經驗並創造更好的環境效益。數十年來E Ink元太科技引領著電子墨水技術的突破與成長,並廣泛應用至生活周遭,如電子書閱讀器、手寫電子筆記本、電子貨架標籤、雙螢幕手機或背蓋、穿戴式裝置、物流標籤、智慧卡、電子看板、甚至能打造動態的裝置藝術、建築設計,以及更多人們從未想像過的表面與環境。

 

我們期待,節能、類紙質感的電子紙能具體實現各行業、各領域源源不絕的創意(Creativity on Display),進而延伸出各種創新應用,讓電子紙成為我們生活中物物相連的媒介(E Ink. We Make Surfaces Smarter.)。

 

 世界先進
公司名稱 : 世界先進

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公司簡介

世界先進積體電路股份有限公司(簡稱「世界先進」)於1994年12月5日在新竹科學園區設立。自成立以來,公司在製程技術及生產效能上不斷精進,並持續提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務予客戶,成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。世界先進目前擁有四座八吋晶圓廠,分別位於台灣與新加坡。2020年平均月產能約24萬片八吋晶圓。


詳細資料

世界先進前身為工研院次微米製程技術發展計畫。1994年經濟部為落實此項科技專案成效,決定成立衍生公司。同年12月台灣積體電路製造股份有限公司(簡稱「台積公司」)率同其他十三家公司,共同投資成立世界先進積體電路股份有限公司,以生產及開發DRAM及其他記憶體晶片為主要營運內容。1998年3月世界先進以科技類股掛牌上櫃,主要股東包括台積公司、行政院國家發展基金等法人機構。

 

1999年世界先進在台積公司協助下,成功導入邏輯產品代工技術,並成為台積公司之代工伙伴。2000年世界先進正式宣佈由DRAM廠轉型為晶圓代工公司,其後各種代工製程,包括高壓元件(High Voltage Device)製程及0.18微米快閃記憶體(Flash)製程等,均順利進入量產。2004年7月世界先進正式結束DRAM生產製造,成功轉型為百分之百的晶圓代工公司。2007年世界先進購入華邦電子的八吋廠,不但確保公司的成長動能,更能滿足客戶在產能及技術上之需求,提供客戶產品更多的選擇及競爭力。2014年世界先進購入南亞科技所擁有位於桃園縣蘆竹鄉的八吋晶圓廠房及承接勝普電子之機器設備。2019年1月世界先進併購格芯公司位於位於新加坡Tampines的Fab 3E八吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS智財權與業務,並依協議於同年12月31日完成交割,目前公司已正式接手該廠營運,成為世界先進之新加坡子公司。經由上列三次併購交易,世界先進不但取得擴充產能的機會,也將維持成長,穩定獲利,以持續回饋股東。

 

世界先進充分運用既有技術核心專長,配合產業脈動及市場成長需求,不斷增加產品及投資製程研發,目前持續研發的製程技術包括高壓製程(High Voltage)、超高壓製程(Ultra High Voltage)、BCD(Bipolar CMOS DMOS)製程、SOI(Silicon on Insulator)、分離式元件(Discrete)、邏輯製程(Logic)、混合訊號製程(Mixed-Signal)、類比訊號製程(Analog)、HPA(High Precision Analog)製程、嵌入式記憶體製程(Embedded Memory),以及微機電(MEMS)技術等,以協助提昇客戶在全球市場的競爭力。

 

為建立矽智財(IP)方面的研發能力,我們除持續與提供矽智財的策略伙伴合作外,也不斷加強提昇矽智財服務的能力。目前可提供的矽智財包括:標準單元庫(Standard cell library)、靜態隨機儲存器(SRAM)、一次性可程式化記憶體(One-time Programmable Memory)、多次性可程式化記憶體(Multiple-time Programmable Memory)、電子保險絲(Electrical Fuse)、功率線路單元(Power Phantom Cell)等。另外,藉由與IP專業策略伙伴合作,本公司將可進一步提供客戶特殊積體電路所需之IPs。

 

截至年報刊印日,世界先進本公司及子公司共有近6,000名員工,我們堅持以「客戶服務為導向」的經營理念,持續加強對特殊積體電路晶圓代工客戶的專業服務。而為提供全球客戶最佳支援服務,我們除在台灣設立總公司外,於全球各主要IC據點皆設有銷售及服務據點。

 

世界先進在顯示器驅動IC,電源管理IC和分離式功率元件的營運已見績效,為分散產品及市場集中度,降低營運風險,耕耘高毛利市場,除既有的高壓類比、BCD、超高壓製程外,本公司持續加速感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC和嵌入式記憶體平台等計畫的執行,以因應節能減碳時代的來臨,同時滿足車用電子和物聯網市場需求。我們相信,上述努力將有助於推升公司整體營運,確保公司在特殊晶圓代工的領先地位,並成為全球晶圓代工領域中高壓及功率半導體製程的領導廠商之一。


 京元電子
公司名稱 : 京元電子

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公司簡介

京元電子集團,主要從事半導體產品之封裝測試業務,其測試營收世界排名第二,為全球最大的專業測試廠。

 

京元電子公司成立於1987年5月,總公司座落在台灣新竹公道五交流道旁,生產重鎮則位於台灣苗栗縣。投資於中國之子公司京隆科技及震坤科技,生產工廠設位中國蘇州工業園區內,亦從事半導體產品封裝及測試業務,為集團中國地區產銷基地,就近服務大陸市場。 另在北美、日本、新加坡設有業務據點,提供全球客戶即時的服務。


詳細資料

京元電子集團,在台灣的工廠佔地約108,000平方米,廠房樓地板面積約403,000平方米,無塵室面積則達187,300平方米。蘇州的工廠佔地約72,500平方米,無塵室面積則達32,000平方米。

 

京元電子集團提供全球半導體產品後段製造之測試及封裝技術及產能服務。測試服務項目包括:晶圓針測、IC成品測試、預燒測試、封裝及其他項目。產品線涵蓋:記憶體 (Memory)、邏輯及混合訊號 (Logic and Mixed-Signal)、系統晶片 (System on Chip, (SoC)、影像感光元件(CMOS Image Sensor, CIS/Charge-Coupled Device, CCD)、顯示屏驅動器 ( Liquid Crystal Display Driver, LCDD)、射頻/無線 (Radio Frequency, RF/Wireless)及微機電系統 (Micro Electro Mechanical System, MEMS),測試設備總數超過4000 台。產品封裝服務包含:球柵陣列封裝 (Ball Grid Array, BGA )、方形扁平無引腳封裝/雙邊扁平無引腳封裝 (Quad Flat No-Lead, QFN/Dual Flat No-Lead, DFN)、薄型小尺寸封構裝 (Thin Small Outline Packages, TSOP)、柵格陣列封裝 (Land Grid Array, LGA)、內嵌式記憶體/嵌入式多晶片封裝 (embedded Multimedia Card, eMMC/embedded Multi Chip Package,eMCP)、存儲卡 (Memory Card/MICRO SD Card)。


 晶心科技
公司名稱 : 晶心科技

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公司簡介
晶心科技股份有限公司於2005年之上半年成立於新竹科學園區的矽導竹科研發中心。
 
晶心科技全力投入創新架構高效能/低功耗的32/64位元嵌入式處理器及相對應系統晶片發展平台的設計與發展,以便對全球快速成長的嵌入式系統應用提供服務。

詳細資料
現今各種電子產品功能越來越複雜,系統晶片設計廠商正面臨著新世代產品對擴充性、彈性、效能、成本與節能等等各方面的需求。再加上新興消費市場的多樣化,已經使得元件供應商面臨了更複雜的設計需求,更難以及時地提供性價比最佳化的解決方案。  
 
晶心科技所創新的可組態平台解決方案提供給客戶能夠自行建構出獨特的系統架構與軟硬體分工,以獲得各層次的設計最佳化。由於擁有處理器、系統架構、作業系統、軟體發展工具鏈及系統晶片設計等領域的核心競爭力,晶心科技能夠據以提供客戶緊密合作與技術支援,以便協助客戶完成高品質設計、縮短產品上市時間。
 
晶心的指令集架構:AndeStar™ ISA
晶心的嵌入式處理器:AndesCore™ CPUs
晶心的硬體發展平台:AndeShape™ Platform 
晶心的軟體發展平台與工具鏈:AndeSight™ IDE
晶心的軟體支援系統:AndeSoft™ SW Stacks
 
展望競爭激烈的電子系統產品市場,當你計畫以嵌入32/64位元處理器的系統晶片為基礎,架構新的嵌入式應用產品時,晶心科技憑藉其高效能、低功耗32/64位元處理器和相關的系統晶片發展平台,能夠協助你的團隊發展正確的產品,打敗競爭,絕對是您最佳的選擇。

 智原
公司名稱 : 智原

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公司簡介

智原科技為ASIC (特殊應用積體電路)暨IP(矽智財)研發銷售領導廠商,成立於1993年,為亞洲第一家ASIC廠商,亦是少數同時擁有完整自主開發IP資料庫的ASIC廠商。


詳細資料

智原科技具備專業能力與豐富經驗,已成功完成數千個ASIC設計案,應用領域廣泛,包括消費性電子、多媒體、平面顯示器、通訊網路、電腦週邊存儲設備等,平均每年出貨晶片達數億顆。


 新唐
公司名稱 : 新唐

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公司簡介

新唐科技成立的宗旨是為半導體產業帶來創新的解決方案。公司成立於2008年,同年7月受讓分割華邦電子邏輯IC事業單位正式展開營運,並於2010年在台灣證券交易所正式上市掛牌。


詳細資料
新唐科技專注於開發,微控制/微處理、智慧家居及雲端安全相關應用之IC產品,相關產品在工業電子、消費電子及電腦市場皆具領先地位;此外,擁有一座可提供客制化類比、電源管理產品製程之6吋晶圓廠,除負責生產自有IC產品外,另提供部份產能作為晶圓代工服務。本公司以靈活之技術、先進之設計能力及數位類比整合技術能力提供客戶高性價比之產品並重視與客戶及合作夥伴的長期關係,致力於產品、製程及服務的不斷創新。新唐科技在美國、中國大陸、以色列、印度、新加坡、韓國等地均設有據點,以強化地區性客戶支援服務與全球運籌管理。
 
新唐(Nuvoton) 命名
 
新唐科技(Nuvoton Technology Corporation)的英文名:Nuvoton是「Nuvo」與「Ton」兩個字的組合。「Nuvo」在法文發音中與新(Nouveau)發音相近;「Ton」在英文發音中與唐朝的唐(Tang)發音相近,而唐朝為中國史上最興盛的朝代之一,唐朝在國際文化交流、經濟貿易、科技創新上皆有輝煌的成就,使它成為世界的中心。新唐科技將秉持卓越發展之創新精神、緊密結合之客戶關係,以及彙集凝聚全球人才,致力於實踐新唐願景 – Joy of innovation,同時也象徵了新唐科技欲在IC產業開創全新大唐盛世的精神。
 

 瑞昱
公司名稱 : 瑞昱

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公司簡介

瑞昱半導體位於台灣「矽谷」的新竹科學園區,憑藉當年幾位年輕工程師的熱情與毅力,走過艱辛的草創時期到今日具世界領導地位的專業IC設計公司


詳細資料
瑞昱半導體劈荊斬棘,展現旺盛的企圖心與卓越的競爭力,開發出廣受全球市場肯定與歡迎的高性能、高品質與高經濟效益的IC解決方案。
 
瑞昱半導體自成立以來一直保持穩定的成長,歸功於瑞昱對產品/技術研發與創新的執著與努力,同時也歸因於瑞昱的優良傳統。

 漢磊
公司名稱 : 漢磊

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公司簡介

漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區,目前員工人數約900人,資本額約新台幣20億元,與漢磊半導體晶圓股份有限公司同屬於漢磊先進投資控股股份有限公司下轄之兩間獨立子公司。


詳細資料
在1992年跨足半導體元件代工產業,成立全球第一家雙載子積體電路(Linear Bipolar IC) 之專業代工廠,更在1996年開始提供功率半導體(Power MOSFET)元件之代工。
  直到今天,漢磊科技成為台灣專攻『功率』及『類比』元件代工技術最具代表性的專業廠商。多年來在這個由晶圓代工大廠稱霸的市場生態下,漢磊科技早已穩建的開創出一個同中求異的利基空間,逐年突破市場佔有率,自1999年以來不斷擴充產能,目前擁有1座5吋及2座6吋之晶圓代工廠,使漢磊科技成為台灣小尺吋晶圓代工廠中最具市場價值及發展潛力的企業。

 宜特科技
公司名稱 : 宜特科技

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公司簡介

iST 宜特,電子產業的驗證測試實驗室,1994年集資千萬成立,在亞洲半導體產業啟航期間,開創 IC 電路修改 (FIB) 服務,改變了整體半導體產業既有驗證模式。協助 IC 除錯、分析,鞏固品質,「解決客戶的痛處」,扮演加速客戶產品上市的研發夥伴。


詳細資料

爾後逐年拓展新服務,包括故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA)、材料分析 (MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等,建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。客群囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著雲端智慧手持/物聯網/車聯網的興起,iST 不僅專注核心服務,並關注國際趨勢拓展多元性服務,建置半導體先進製程/先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台、物聯網/車聯網平台、5G驗證平台。


 晶豪
公司名稱 : 晶豪

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公司簡介

晶豪科技股份有限公司 ( Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc., ESMT) 為一專業 IC 設計公司,於 1998 年 6 月成立於台灣之新竹科學工業園區。本公司主要業務包含自有品牌之 IC 產品設計、製造、銷售及技術服務,並已於 2002 年 3 月在臺灣證券交易所掛牌上市,代號3006。


詳細資料
公司初創時便以成為客戶各類型記憶體產品及技術之供應者為職志,研發之特定型DRAM 產品廣泛應用於 PC 週邊、資訊家電、及消費性、通訊等系統,目前已成功建立各種容量及介面規格的特定型 DRAM 產品線 ( 包括 SDRAM 、 DDR I/II/III及PSRAM 、低耗電之 Mobile DRAM等 );在快閃記憶體方面,亦已完成多種容量及介面類型的NOR Flash 及NAND Flash的開發,可滿足各種特定應用系統的需求。另外,由於系統級封裝 (SiP) 之需求快速增加,晶豪科技也已經成功開發上述各項產品所需之「良品晶粒」(Known-Good-Die; KGD) 產品及多晶片模組封裝 (MCP)的解決方案,以滿足客戶的各類需求。
 

 大聯大商貿有限公司
公司名稱 : 大聯大商貿有限公司

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公司簡介

大聯大控股是亞太第一半導體零組件通路商,總部位於臺北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,000人,代理產品供應商超過250家,全球約104個分銷據點,2019年營業額達170.7億美金。


詳細資料

大聯大開創產業控股平台,專注於國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,連續19年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定。面臨新製造趨勢,大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業,建置線上數位平台─「大大網」,並倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式,協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任,期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系,並以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法,積極推動數位轉型。


 同欣
公司名稱 : 同欣

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公司簡介

同欣電子成立於1974年8月,以核心技術─多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程為基礎,從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組與汽車/軍用/通訊電子產品等產品之製造。


詳細資料
1994年成立菲律賓子公司,2009年加入中壢廠區成立影像感測器晶圓重組及測試事業處,2016年將中壢廠製程全數轉移至新建置之龍潭廠區,持續擴充整體量產規模。承襲國防科技之產製經驗,淬煉出對於品質管理之堅持。以卓越之製程開發能力及以顧客為核心之服務理念,再佐以自有研發技術,結合未來產品發展趨勢,積極貫徹產品組合多元化策略。在系統整合構裝、微機電封裝、汽車電子、醫療電子、高亮度LED散熱基版、超高亮度LED構裝等領域拓展有成。
 
同欣電子秉持追求創新與致力提供客戶完善解決方案之使命感,持續強化產品線之深度及廣度。成立以來,堅持根留台灣、穩健經營,爾後仍將以創新思維躍向未來,讓企業生生不息、永續經營。
 
同欣電子公司將繼續結合群體智慧,不斷研究創新,並積極引進最精密自動化設備,秉持著改善製程、追求品質、縮短交期、降低成本的理念,提供客戶最佳服務,並能成為封裝製造元件之大廠。 

 群聯電子
公司名稱 : 群聯電子

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公司簡介
群聯電子係於89年11月成立於工研院創業育成中心之IC設計公司,主要經營理念為「分享、誠信、效率、創新」,擁有專精的快閃記憶體控制晶片及週邊應用系統設計之研發中心,致力於快閃記憶體控制晶片完整技術的開發及提供,及各種快閃記憶卡技術服務諮詢,將最完整的技術解決方案及商機提供給所有的合作伙伴。群聯成立19年多,已發明多個創新專利,繼首創推出全世界第一個快閃隨身碟控制晶片(自有品牌產品為PenDrive)之利基產品後,不但在IC設計技術上持續領先,亦主導應用產品新概念形成與生產的做法,致力成為世界前三大快閃記憶體控制晶片及快閃記憶體週邊應用系統之設計者與提供者,已於93年12月正式掛牌上櫃,穩健成長。

詳細資料
群聯電子於89年11月成立於工研院創業育成中心之IC設計公司,目前座落於苗栗縣竹南鎮之廣源科技園區且近竹南科技園區,在道路交通上,鐵路、公路兼備,還有香山交流道、西濱交流道、竹南交流道、緊臨的頭份鎮有頭份交流道,交通非常便利,且未來將發展以工商為重心的一個經濟繁榮區,推行都市化,深具繁榮潛力,而竹南熱忱待人的淳樸民風,加上保留許多先民遺留下來的古蹟文物,讓人有【傳統】跟【現代】融合的一個鄉鎮氣息。
 
群聯電子的主要經營理念為「分享、誠信、效率、創新」,擁有專精的快閃記憶體控制晶片及週邊應用系統設計之研發中心,致力於快閃記憶體控制晶片完整技術的開發及提供,及各種快閃記憶卡技術服務諮詢,將最完整的技術解決方案及商機提供給所有的合作伙伴。群聯成立已19年多,發明多個創新專利,繼首創推出全世界第一個快閃隨身碟控制晶片(自有品牌產品為PenDrive)之利基產品後,不但在IC設計技術上持續領先,亦主導應用產品新概念形成與生產的做法,積極成為世界前三大快閃記憶體控制晶片之提供者及技術主導先驅,已於93年12月正式掛牌上櫃,穩健成長。 

 聯詠
公司名稱 : 聯詠

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公司簡介

聯詠科技為國內IC設計領導廠商,從事產品設計,研發及銷售。主要產品為全系列的平面顯示螢幕驅動IC,以及行動裝置及消費性電子產品上應用之數位影音,多媒體單晶片產品解決方案。


詳細資料
自1997年成立以來,公司即全力投入產品研發與技術創新,藉由業務及產品線的擴張,營運規模持續成長、績效卓著,不論是經營績效或產品技術,皆為全球IC設計業的領先廠商。
 
聯詠科技長期致力於影像顯示及數位影像多媒體相關技術的研發紮根,以自有技術為後盾,輔以素質優異的研發團隊與管理,成功地深化技術與產品開發的經驗,加強產品線的多樣性與應用面的廣度,加上確切地掌握市場與產業趨勢,普遍獲得國際大廠採用與肯定,也為企業帶來持續的成長與獲利。
 
聯詠科技提供全系列平面顯示螢幕驅動IC及完整的SoC產品解決方案,以結合未來Screen Everywhere的產品趨勢。
 
全系列平面顯示驅動晶片解決方案
應用包含於手機、平板電腦、液晶電視及顯示器、車用面板、觸控面板等各式消費性電子產品。
 
數位影像多媒體解決方案
應用包含於LCD TV、LCD monitor、行車紀錄器、監控系統、無人機等各式影像處理產品。

 九暘電子股份有限公司
公司名稱 : 九暘電子股份有限公司

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公司簡介

九暘電子(IC PLUS Corp.)成立於1997年7月,是專業電腦網路通訊IC設計公司,總部設在新竹市(緊臨新竹科學工業園區),並在台北汐止設立研發、業務及客戶服務部門。於2007年4月30日成功上櫃。


詳細資料
公司專注於高速及超高速乙太網路收發器及交換器之研發、設計及行銷業務,目前擁有70多項國內外乙太網路專利,是國內及全世界少數自主研發並擁有10/100Mbps及Gigabit乙太網路收發器、交換器及智慧網路電源供應(PoE) IC之設計公司。
 
本公司擁有堅強之經營與研發團隊,具有多年豐富研發與量產經驗,並掌握最關鍵之高效能DSP、高速類比/數位轉換器、類比/數位整合SoC及相容性測試等核心技術,可縮短設計時程,達到Time to Market之要求。目前員工人數約130人,其中六成以上為研發人員。
 
主要商品 / 服務項目
10/100M及10/100M/1G乙太網路交換器及收發器等單晶片/VoIP晶片/POE

 金麗科技股份有限公司
公司名稱 : 金麗科技股份有限公司

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公司簡介

金麗科技股份有限公司 (台灣證券交易所代碼: 3228) ,成立於 1997 年 8 月,總部位於新竹科學園區,以完整研發技術支援及世界級經銷夥伴服務,使得金麗客戶群能藉以開發出兼具成本與開發效率的產品應用。


詳細資料
金麗科技開發設計為整合開發服務鏈,提供客戶從系統開發設計到量產服務支援,自許不僅僅是處理器平台提供者,更是客戶群所期待的處理器平台夥伴。公司治理的不斷提昇努力,亦為金麗科技的承諾。在西元2007年,金麗科技除代表台灣榮獲ASPA Awards首獎外更獲得台灣金根獎殊榮,是對金麗科技深耕台灣放眼國際經營的肯定;金麗科技亦連年獲國際組織所頒發高科技高成長公司;同時,近幾年屢屢由主管機關監督的公開發行公司資訊揭露評鑑系統為獲A級肯定。
 
金麗科技持續研發新一代晶片核心架構,以32位元X86 指令集相容技術為主軸,整合自動控制、運動控制及相關電腦周邊,開發工業電腦及自動化完整的解決方案,同時整合相關類比及介面電路,以利客戶在嵌入式產品單晶片SoC的需求。
 
主要商品 / 服務項目
A. 16位元及32位元微控制器
B. 微機電整合應用產品
C. 32位元及64位元微處理器
D. IA自動化系統單晶片(SoC)產品
E. 數位系統應用產品
F. 伺服器暨雲端儲存系統晶片產品

 茂達電子股份有限公司
公司名稱 : 茂達電子股份有限公司

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公司簡介

茂達電子(Anpec Electronics Corp.)成立於1997年10月,為台灣第一家掛牌之Power IC (功率積體電路) 設計公司。為滿足高端市場需求,茂達電子於2000年啟動轉型,大幅建置數位/混合IC設計能量與相關產品線,成為Power-based mix-signal IC供應商,提供客戶完整的Mix-signal Power IC解決方案。


詳細資料
Mix-signal, analog & digital IC design, testing, production and sales
 
Product Line:
1.Power management IC
A.PMIC
B.PMIC+Audio Subsystem
C.uP-embedded SOC
D.Switching Charger and Fuel Gauge
E.Wireless Charging
F.DPWM
G.VR & Power/Analog Switch
 
2.Audio IC
A.Digital Class-D Amplifier
B.DSP-embedded Intelligent Amplifier
C.Codec
D.Analog Amplifier
 
3.Motor Driver IC
A.Fan motor Driver
B.BLDC Motor Driver
C.uP/DSP-embedded Intelligent Motor Driver
 
4.Discrete Power Device
A.Ultra-high-voltage MOSFET
B.Super Junction
C.Low-QR MOSFET
D.IGBT
E.Low-voltage MOSFET

 力旺電子股份有限公司
公司名稱 : 力旺電子股份有限公司

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公司簡介

力旺電子在全球嵌入式非揮發性記憶體市場(embedded Non-volatile Memory)居領導地位,提供全球1,500多家晶圓廠、整合元件廠和IC設計公司一流的矽智財解決方案,主要產品為一次編寫記憶體 (NeoBit/NeoFuse)、可多次編寫記憶體 (NeoMTP/NeoEE)以及晶片安全矽智財NeoPUF。


詳細資料
PUF安全解決方案
PUF安全解決方案是基於兩個核心IP NeoPUF和NeoFuse延伸設計的安全功能,能滿足客戶的多元需求,包含唯一識別(UID)、真隨機亂數產生器(tRNG),密鑰管理,身份驗證,資料加密等。每種產品均以四個核心價值為設計精神:堅固可靠、易於使用、低功耗和成本實惠。

 松翰科技股份有限公司
公司名稱 : 松翰科技股份有限公司

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公司簡介

消費性IC設計的領導者

松翰科技成立於1996年7月,隨即於1997年初推出第一顆語音控制器產品,自那時起,松翰科技就以堅強的研發實力成為語音、音樂控制器的領導者,為多方面應用的教育性電子玩具注入新的生命。今日,松翰憑藉著堅強的研發實力,不斷提升核心技術的層次,擴充產品線,提供更多創新且具有競爭力的產品與方案,已躍居消費性晶片領域的佼佼者。


詳細資料

產品與應用現況

松翰的產品應用十分廣泛,以終端產品而言可分為消費性晶片、多媒體晶片兩大類別。

 

在消費性晶片領域,作為語音控制器ICs的全球領導者,松翰科技運用創新技術,降低成本,增加功能,開發出具高秒數語音/旋律ICs、高點數LCD語音/旋律ICs、綠色環保省電音樂ICs、4/16/24多聲道語音/音樂ICs、高壓縮高音質DSP ICs....等,廣泛應用於互動式玩具、教育型玩具、手持式遊戲機、電子字典、電子書及各類需要語音、聲音、旋律的產品。

 

除了專精於語音控制技術,松翰亦以卓越的晶片設計能力及高抗干擾及精準的A/D技術發展出多系列高效能的8位元微控制器,包括一次性燒錄(OTP)及內建快閃記憶體(Flash Type0…等不同規格,滿足客戶不同需求,順應趨勢,松翰的微控制器也已跨入32位元的領域,可提供給客戶功能更強大,運算效能更優越的最佳選擇。目前松翰的微控制器已廣泛應用於電腦周邊裝置、通信產品、各類型搖控器、電腦周邊、智慧型充電器、大小家電、車用警報系统、安全系统、電子秤、耳温槍、血壓計、胎壓計、各類量測及健康器材...等產品。

 

在多媒體晶片領域,松翰掌控影像處理的核心技術,開發出豐富的多媒體影音產品,率先成功切入網路電腦攝影機,成為全球筆記型電腦攝影機的領導廠商及國際筆記型電腦大廠的最佳夥伴。此外,更將影像技術發揚光大,推出更多元的應用,例如:結合2.4GRF晶片,推出獨特的無線影音控制平台,應用於高階遙控影像傳輸玩具、影音嬰兒監控器並跨足家用安全監控系统設備等應用產品。

 

此外,松翰結合光學原理與特殊編碼及印刷技術,在2002年開發出第一代光學辨識晶片組(Optical ID) ,首先應用於電子教育類產品,獲致極大好評,自推出以來,已經在教育/娛樂/家電產品…等各領域獲得廣泛運用,客戶遍及全球,松翰的光學辨識晶片組(Optical ID)技術並已獲得台灣、美國、中國、英國、德國、法國、日本、韓國…等多國的專利。

 

研發設計

松翰科技應用本身研發的技術工藝,開發出全系列的各式IC產品,整個技術發展,松翰科技維持完全的掌控,她排除依賴直接採用成本較高的第三者所開發出的智慧財產技術;而堅持建立自有研發創新的IP技術並應用於不同的產品需求上。這說明為什麼松翰科技能夠提供設計技術、彈性的程式開發功能、降低開發與製造成本及最先進的功能,且隨時依客户需求,適時導入創新的產品到市場上。

 

服務導向策略

松翰科技了解掌握市場先機是許多消費性產品成功的關鍵因素,因此專注於提供完善服務以確保客户第一時間取得產品及方案的支援,滿足適時推出市場的需要,松翰科技認知快速的產品開發,正確的方案,準確的交期,是她對客户最大的諾與確保双方不斷成功的不二法門。為此,松翰建立業界最堅强的技術支援網路,客户可以直接經由線上FAE支援交流,或與世界各地上百個經銷商的任何工程人員,取得產品寶貴的知識及經驗。

 

核心競爭力

松翰科技現在已成為世界最快速成長消費性ICs領導廠商之一。帶領公司不斷成功的因素,源自於她的核心競爭力,包含快速的研發能力、掌握市場趨勢的產品方案,高達75%的優秀工程人力,持續不斷的與客户緊密交流以適時發展客户及時進入市場的產品需求。

 

未來展望

松翰科技過去的成功建立在不斷的努力與產品創新,期待未來。松翰科技追求更多的新的創新技術、開發、設計更多的消費性利基產品,適時成功的導入市場,再創另一個高峯!


 愛普科技股份有限公司
公司名稱 : 愛普科技股份有限公司

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公司簡介

愛普科技股份有限公司(簡稱:愛普,代碼:6531),成立於2011年8月4日,是一家從事SRAM記憶體IC的研發、設計、製造與銷售之IC設計公司,公司為全球Pseudo SRAM記憶體晶片領導廠。


詳細資料
至2020年4月,主要股東有貝里斯商Yamaichi與旗下山一投資合計持股23.9%,宇惠投資持股5.94%,力晶執行長黃崇仁持股4.6%。
 
2.營業項目與產品結構
 
主要業務為行動記憶體相關積體電路之研究、開發、製造及銷售,主要產品為虛擬靜態存取記憶體(Pseudo SRAM),主要應用於功能型手機。
 
2018年,產品營收比重為PSRAM、SDRAM、LPDDR佔16%等記憶體晶片合計100%。
 
(二) 產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
A. 虛擬靜態存取記憶體(Pseudo SRAM),為虛擬型SRAM,應用在功能型手機、穿戴式產品與物聯網相關產品上,容量有32MB、64MB、128MB及256MB。 規劃拓展其應用領域包括低階LTE MODEM、IoT、顯示器緩衝記憶體、汽車電子、消費性電子等。
 
B. 低功耗動態隨機存取記憶體-Low Power DRAM(LPDDR2/3),具備低成本、體積小及低耗電等特性,應用在低階智慧型手機之MCP/eMCP上,容量有512Mb~4Gb。未來將拓展領域至LTE MODEM、IoT、汽車電子、消費性電子等。
 
C.利基型記憶體產品(Specialty DRAM),應用於數位影音家電、電腦周邊、網路通訊等消費性電子產品。
 
D.客製化DRAM產品,為支援特殊應用規格而優化之產品,如超低高耗(ultra-low-power)、超高寬頻(ultra-high-bandwidth),以及邏輯製程之記憶體。
 
E.IP授權金,為異質整合IP授權,屬於3D IC封裝領域。授權IP種類包含在記憶體IP、記憶體和邏輯連結的IP兩種。
 
2.重要原物料及相關供應商
 
主要原物料為晶圓,供應商為力晶、Micron;IC測試廠商為力成、Tear Probe。
 
3.新產品與新技術
 
公司的新產品計畫研發行動記憶體中低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體(Low Power DDR DRAM,LPDDR2),並增加既有產品之應用產品面及延伸既有技術。LP DDR3也將於2016年下半年量產,產品製程從38奈米推進到25奈米。
 
2018年開始開發獨特的記憶體內運算架構,屬於3D IC封裝異質整合領域,並採IP授權方式。

 
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