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封測服務

服務內容

SiP/SiM封裝結構/電性/熱傳/應力設計分析製作
fan out/WL_CSP/堆疊/元件內置/
晶圓測試/RF測試/成品測試/系統級測試


服務介紹

MicroIP提供測試平台和技術服務,支援通訊類、消費類及電腦類的混合信號、射頻、邏輯及高性能數位晶片。充分結合製造效率和測試能力,提供高興價比服務及充足產能,使產品可以更快投入市場。

MicroIP提供廣泛的測試平台,滿足客戶各種產品的需求:RF、類比、混合信號、數位、高級數位電路和記憶體。此項服務透過MicroIP製程整合最佳方案及一貫品質管制計畫,有效縮短產品製程Cycle time,並提供完整技術支援服務,為客戶提供最有效之解決方案。


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