2025年3月26日

特別感謝 DIGITIMES 的獨家專訪！

台灣半導體公司在 Embedded World 2025 上展現強勁實力，驅動 AIoT 創新。今年，除了全球整合元件製造商 (IDM) 巨頭和類比 IC 製造商之外，IC 設計公司、IP 供應商和 ASIC 供應商也紛紛展示其整合能力，吸引了廣泛關注。

擷發科技正在展示其 CATS（客製化 ASIC 技術與解決方案）和 CAPS（跨平台 AI 賦能解決方案），提供節能、高效能的 AIoT 技術。我們的跨平台 AI 設計工具使企業能夠加速開發並無縫適應各種應用。 

在 AIoT 生態系統中，軟硬體協同和 AI 運算平台現已成為關鍵驅動力。台灣的半導體專業知識正在塑造產業的下一個階段，而擷發科技已準備好引領這場變革！

以下為 DIGITIMES 的報導摘錄：「在 Embedded World 2025，台灣晶片業者展現其在多元 AIoT 應用中的營運彈性」：

作者：Jay Liu（紐倫堡）；Charlene Chen（DIGITIMES Asia），2025 年 3 月 14 日，星期五

今年，台灣晶片業者廣泛參與了 Embedded World 2025 展會。許多業界人士公開表示，過去幾年，下游解決方案供應商的重要性已超越半導體公司。除了歐洲和美國既有的 IDM 巨頭和傳統類比 IC 製造商之外，IC 設計公司以及上游的 IP 和 ASIC 供應商也在展示其在 AIoT 領域的技術進步，吸引了眾多目光。

在眾多知名的台灣 IC 設計公司中，包括 MediaTek、Realtek、Himax、Silicon Motion、Phison、Winbond、Innodisk、Etron 和 Nuvoton，以及上游廠商如 Microip、eMemory 和 Powerchip。這些公司在 Embedded World 2025 上積極推廣其與工業控制、汽車和各種 AIoT 應用場景相關的技術。

由於台灣晶片製造商與 IPC 和下游企業保持密切合作，推廣效果比最初預期的更為積極。

參與展會的台灣晶片業者指出，目前 AIoT 市場可謂蓬勃發展，許多與下游客戶合作開發的解決方案吸引了與會者的注意。此外，許多潛在合作夥伴帶著全新的產品設計理念前來，尋求半導體解決方案的協助。

對於這些公司而言，靈活應對如此廣泛的應用場景的能力對於決定其競爭力至關重要。這不僅考驗技術支援團隊的運作，也挑戰了在產品開發過程中創建能夠適應各種客製化設計要求的平台的能力。

業內人士指出，台灣製造商在晶片設計技術方面表現出色，尤其是在低功耗、小型化和成本效益方面。

然而，AIoT 應用的總出貨量相對較小。與台灣製造商蓬勃發展的大眾消費電子產品（如 PC 和智慧型手機）相比，工業控制和汽車晶片等領域需要更深入的耕耘才能產生規模經濟。因此，台灣企業過去在這些領域的投入較少，現在需要投入更多精力才能趕上。

面對 AIoT 領域新的競爭環境，客戶的需求遠遠超出了物理產品的限制。這包括提供全面的軟體平台和 AI 模型架構，以促進加速整體設計流程。

多家晶片製造商提到，雖然 AIoT 領域的硬體問題通常很容易解決（因為技術可以滿足客戶需求），但軟體和 AI 平台的建構以及軟硬體整合能力，最終決定了客戶是否下單。

參展的主要台灣企業強調，在面對強大的歐美競爭對手時，穩紮穩打地走好每一步對於贏得客戶信任至關重要；在超越 AIoT 市場方面沒有捷徑。

文章編輯：Jack Wu