5月30日～ 6月2日 ｜ TAINEX 2
MICROIP展示会、大盛況のうちに終了
MICROIPは今回の展示会で、AIプラットフォーム、Design as a Service、自社開発のSoCインターコネクト・パフォーマンス・プロファイラという3つの主要サービス分野を紹介した。
また、MICROIPはEFINIX（FPGA）、AnDAPT（Programmable PMIC）、Winbondと共同で出展し、IC設計業界において競争力のある価格と高いパフォーマンスを提供した。
私たちは最新のイノベーションを紹介する機会を得ただけでなく、多くの新しい顧客と出会う喜びも味わった。
ロジャー・ワン副社長も台湾・ベルギー・イノベーション・フォーラムに参加した。
このイベントに熱心に参加してくださった皆様に心から感謝申し上げます。皆様のご支援は、私たちにとってかけがえのないものです！これからもつながりを持ち続け、新たなチャンスを共に切り開いていきましょう。
