我們誠摯感謝 《萬寶周刊》 的專訪,報導 MICROIP(7796) 如何透過 創新的 Designless 模式,顛覆 IC 設計產業。
擷發科技專屬的 Designless 模式 重新定義 Fabless 架構,讓 IC 設計公司聚焦核心技術,並透過 IP 整合與軟體解決方案,打造高效能、低功耗的晶片。 極速研發平台 + 開放式代工模式,加速開發週期,提供靈活量產選擇。
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IC設計服務與人工智能軟體平台的領軍者: 擷發科技
隨著全球半導體產業與人工智慧技術的不斷進步,IC設計服務與AI軟體服務平台成為各家半導體的核心競爭力,對於IC設計產業,我想讀者肯定不陌生,舉凡知名的美國的輝達、博通、高通等公司,又如台灣的聯發科(2454)、瑞昱(2379)、聯詠(3034) 都是世界上知名的IC設計公司,而去年12/9甫登興櫃的擷發科技(7796),該公司專注於高性能、低功耗晶片設計與效能分析服務,究竟這家公司葫蘆裡賣甚麼藥?本期就要為各位讀者帶來介紹。
Designless創新產業模式
擷發科技成立於2020年,專注在IC設計、AI軟體設計服務,服務客戶包括高通(Qualcomm)、摩托羅拉 (Motorola)等國際大廠,AI軟體服務近期也獲得IC設計大廠聯發科、通路商文曄採用,合作推出工業物聯網解決方案。而創辦人暨董事長楊健盟,曾為IC設計大廠瑞昱員工,創業初期由販賣矽智財的IP商城(IP Mart)起家,接著拓展至IC設計服務、自主研發的EDA(電子設計自動化)軟體。
只是這幾年來IP逐漸成為顯學,綜觀國內IC設計服務市場,不僅有世芯-KY(3661)、創意(3443)、智原(3035)等大廠,也有近幾年轉型投入設計服務的IC設計廠,在一眾競爭者之中,不禁讓人疑問擷發科技究竟有何優勢及利基?技術長吳展良博士也特別跟我們分享:一般設計服務大廠的發展策略,都是優先使用自有的IP,告訴客戶「能用先進製程、就用先進製程」,綁定和特定晶圓廠合作以取得更好毛利,以及較把重心放在配合晶圓廠製程的「後段設計」。
而針對擷發科技所提的Designless產業模式, 楊健盟董事長也特別跟我們分享到,所謂的Designless過程,將是下一場IC設計產業的革命。
「過去IC設計追逐Fabless模式,將製造和封裝測試這些環節外包,保留設計部門,擷發科技提供之IP,解決工程師部分痛點。然而,現今晶片設計複雜度達新高度,單一公司要支撐許多不同產品線的設計工作,研發成本和人力負擔都太過沉重,因此才提出Designless概念。
未來IC設計公司僅需保留最核心技術、演算法及掌握市場通路,其餘的IC設計工作將逐步外包給專業設計服務公司,不僅可大幅減輕IC設計公司的成本負擔,更能靈活調度設計資源,快速應對多變的市場需求。也只有這麼做,大型IC設計公司才能更專注在自己擅長的領域上,現在業界都在尋找設計服務公司,減輕自己養團隊的壓力,並逐步以AI演算法為核心,擴大產品線布局。
二大核心競爭力,協助客戶制定專屬晶片規格
公司憑藉著「極速IC設計研發平台」與「類CUDA for ASIC軟體平台」二大核心競爭力,同時因應不同研發經驗,提供客戶選擇最適IP。舉個例子而言,有些客戶本身並不是在IC設計行業,而想為自己產品設計一顆「專屬IC」,如果找上大廠,由於大廠多半都有自己的專案流程與核心產品,要他們挪出時間來幫非IC業者設計專屬IC恐怕既費時又昂貴,而擷發科的特長就在這裡。
協助客戶制定專屬晶片規格,以客製化、彈性的設計流程,以及運用自有極速設計研發平台,是擷發科的強項,技術長吳展良博士特別這樣跟我們說。縮短因前端晶片設計問題導致後端反覆運算週期的延誤,優化整體設計流程,加速客戶產品上市時程,並以「開放式晶圓代工模式」的選擇,與主要國際晶片代工與封裝廠、工業電腦大廠、系統設備大廠合作,相較於市場上的某幾家IP公司投單多半都有配合的代工廠,擷發科則沒有這樣的包袱, 讓客戶有最適合的晶圓代工廠量產。
透過NFC晶片,布局全世界
今年的CES展,擷發科也首次亮相與聯發科合作的工業級Genio AI物聯網平台及自研的「AI軟體服務」平台,而談到為何公司優先選擇NFC領域, 楊董事長也跟我們說到,NFC領域相當廣,包含了資安模組、無線充電模組、室內外定位、超寬頻、 WIFI物聯網等,終端應用於零接觸支付、裝置配對、無線充電及品牌保護等多個領域,目前量產進度最快的權利金案源將來自NFC產品,這也是擷發科優先選擇NFC領域的原因。
而透過「極速IC設計研發平台」以及集團內公司Arculus System自主研發的EDA軟體,也是一大武器,在半導體產業鏈的上游,EDA軟體是工程師從事IC設計及驗證的重要工具•晶片設計定案後,再投片(tape-out)至晶圓製造廠進行生產,能將原本IC設計流程的15-24個月縮短至9-18個月,最多能縮短40%開發時間,首次投片成功率並可達95%以 上,意即絕大多數一次便能成功投片。
「一次投片就成功」在IC業者來說非常關鍵,楊董事長跟我們解釋,如果首次投片失敗,便需要進行第二次投片,代表至少需要1〜2個月的時間修改和驗證,再加上之後還要等待晶圓廠的生產排程, 整個過程可能長達半年。這半年的延誤會造成巨大的市場損失,因為競爭對手可能已開始量產,搶下市場先機。
擷發科目前股本為2.3億,員工人數為41人,2023年營收為3463萬,2024年前11月營收則達6492萬,惟因營運尚未達經濟規模,去年上半年每股稅後淨損為2.12元,在採訪過程中,總編也想起10年前的力旺(3529),當年力旺大談資安IP時,其實在場採訪媒體都懵懵懂懂,但10年之後,力旺已從2〜300元股價搖身大漲10倍,甚至成為IP股王,投資朋友不妨留意這家IP後起之秀—擷發科技。