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工商時報: AI軟硬整合 晶片設計業拚突圍

媒體報導
2025-04-01


2025年4月1日

擷發科打造ASIC、AI軟體平台設計雙引擎

晶片設計產業歷經多年變革,終端應用越發多元、更加強調功能性,也因此過往單一IC打天下的時代過去,取而代之的是能提供使用者除硬體之外的軟體整合平台能力。 擷發科(7796)打造ASIC、AI軟體平台設計雙引擎,積極發展高效能、低功耗的晶片設計解決方案。

擷發科董事長楊健盟指出,由於過往著重硬體設計的IC思維,隨著製程難度陡升,對中小企業來說,成本已經高攀不起;從軟體的方式進行解決,能夠協助效能集中化,並透過周邊ASIC來分攤主晶片的任務,達到平行運算處裡。透過開發軟體平台的方式,能夠使有限的硬體設備資源,發揮最大的效用。

楊健盟認為,未來ASIC市場龐大,不僅是CSP業者,擷發科在打造完整平台後,會使中小企業、IoT應用打造符合自身需求的IC成本大幅降低,再透過自研AI軟體平台,高CP值ASIC將孕育而生。

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