2025年3月24日

在德國舉辦的Embedded World 2025展會上，MICROIP正式發表其劃時代的CAPS（跨平台AI驅動解決方案）與CATS（客製化ASIC技術與解決方案）服務。這些創新技術吸引來自歐洲、美洲與亞洲眾多企業的高度關注，展會期間成功取得超過100筆潛在商機，較去年成長超過三倍，突顯市場對跨平台AI軟體與ASIC設計服務的強烈需求。

董事長楊志明博士指出：「我們的CAPS技術可支援AI在AIoT、工業自動化、車用系統、醫療照護、智慧城市及消費性電子等多元領域的無縫部署。同時，CATS ASIC設計服務則提供客製化、高效率且節能的晶片解決方案，協助客戶大幅縮短產品開發週期、降低整體成本，並提升市場競爭力。」

CAPS平台展示了多項整合聯發科技（MediaTek）、Kneron、Xilinx與瑞芯微（Rockchip）硬體方案的應用示範。透過先進的虛擬化與中介軟體架構，CAPS能高效適配並整合AI模型至不同硬體架構，大幅縮短開發與部署時間。例如，MICROIP成功將CAPS整合至MediaTek Genio 700平台，實現AI模組同時運行10種不同AI應用，充分展現CAPS在軟硬整合領域的領先實力。

CATS客製化ASIC設計服務則針對AIoT、工業控制、車用電子與消費性電子等市場快速增長的需求，提供完整的一站式解決方案，涵蓋ASIC架構諮詢、客製設計、AI加速器開發與SoC整合。憑藉其在28奈米與40奈米成熟製程上的深厚經驗與技術實力，MICROIP可協助客戶打造高效能、低功耗且穩定的ASIC解決方案，有效降低研發成本、掌控功耗，並加速產品上市時程。

此外，MICROIP也展示了來自Arculus System的強大工具——iPROfiler，該工具能協助IC設計團隊有效優化AI SoC架構，進而大幅縮短設計、驗證與確認流程。

Embedded World 2025不僅提升了MICROIP的國際能見度，也擴展其全球合作版圖。駐德國代表謝志偉大使亦親自蒞臨MICROIP展位，展現台灣政府對半導體與AI創新成果的高度肯定與支持。