不同晶片架構、運算效能、功耗限制與多元應用場景，讓 Edge AI 的開發與部署面臨不同挑戰。如何讓 AI 技術更靈活、更容易導入實際應用場域，正是產業關注的關鍵。

#擷發科技（MICROIP）董事長楊健盟接受《DIGITIMES》專訪時強調，AI 技術的最終價值，仍在於能否真正被使用並落實到日常生活。面對高度碎片化的 Edge AI 市場，擷發正以軟硬體整合與跨平台技術，打造更貼近應用需求的 AI 解決方案💪

🔍 三大技術布局，串聯 AI 從開發到落地的關鍵環節！
🔹 01｜CAPS：跨平台 AI 開發，降低硬體綁定
透過 AIVO 邊緣運算視覺平台與 XEdgAI 跨硬體部署技術，協助開發者因應不同晶片架構，提升 AI 應用開發與部署的彈性

🔹 02｜智慧車載 × Mission-Ready 無人機：從平台走向實際應用
從智慧車載到 AI 載具系統，擷發持續推動 AI 技術與實際場域結合，並發展整合 AI 運算、控制系統、通訊鏈路及任務規劃的無人機整體解決方案

🔹 03｜CATS × Arculus EDA：從 AI 應用需求，回到晶片設計
透過 CATS 客製化 ASIC 設計服務，結合集團公司 Arculus EDA 的設計工具，協助客戶依據特定應用的效能、功耗與成本需求，評估更合適的晶片設計方案

感謝《DIGITIMES》的深入採訪與報導，完整呈現擷發科技在 Edge AI 領域的技術布局，以及如何透過軟硬體整合，讓 AI 更貼近實際產業需求🤝

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