5 月 30 日- 6 月 2 日 ｜ TAINEX 2

MICROIP 展览会取得圆满成功

MICROIP 在展会上展示了三大服务板块，即人工智能平台、设计即服务和自主开发的 SoC 互连性能分析器。

此外，MICROIP 还与 EFINIX（FPGA）、AnDAPT（可编程 PMIC）和 Winbond 合作共同参展，为 IC 设计行业提供具有竞争力的价格和更高的性能。

我们不仅有机会展示我们的最新创新产品，还有幸结识了许多新客户。

销售与市场副总裁 Roger Wang 也在台湾-比利时创新论坛上做了分享

在此，我们衷心感谢所有热情参与此次活动的人们。你们的支持对我们意义重大！让我们保持联系，继续共同创造新的机遇。