2023年9月6日～8日 ｜TaiNEX台北
マイクロチップ、2023年セミコン台湾に出展、3つの主要製品ラインを展示
エッジ・コンピューティングのためのAI
Microipは本展示会でエッジコンピューティング向けAIの特別展示を行います。エッジ人工知能は、高性能、効率性、適応性、垂直統合に対する特定の要求を持つ多様な市場です。MicroipはエッジAIデバイスのシステム設計サービスを提供し、お客様が遭遇する可能性のあるあらゆる課題に対処できるよう支援します。
サービスとしてのデザイン
マイクロチップは半導体ICの設計段階で重要な役割を果たしており、IC設計とFPGA設計の両方のサービスを提供しています。
SoCパフォーマンス・プロファイラEDAツール
iPROfiler™は、オンチップおよびオフチップ・メモリのアクセス状況を把握できる性能解析ツールで、ハードウェア・エンジニアとソフトウェア・エンジニアのコラボレーションを促進し、メモリ構成を最適化します。
